传英伟达新动向，CPO概念大涨！行业迎来新发展？

来源：@全景网微博

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1月16日，CPO（共同封装光学）概念多只个股涨停或大幅上涨。

据媒体报道，今日有市场消息称，英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。

据了解，在光通信领域，CPO技术正逐渐崭露头角，成为市场关注的焦点。CPO技术凭借其高集成度、低功耗、低成本和小体积等优势，被认为是实现更高速率光通信的最优封装方案之一。

不过，CPO技术的商业化一直面临挑战，今日市场上英伟达的这则消息有望促进CPO行业的进一步发展，众多概念股的亮眼表现反映了市场对行业前景的积极态度。此前，已有不少投资者在互动平台上询问相关话题，全景为您精选来自上市公司最真实的声音。（以下内容均摘自深交所互动易、上证e互动、上市公司公告等）

请问贵公司在生产光芯片领域有什么布局？

罗博特科[300757] ：公司除了持续保持在光伏自动化、智能化及铜电镀领域的技术领先性外，随着公司的不断发展，结合公司核心团队的产业技术背景，公司逐步确立了以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的整体发展战略，并于2019年开始，拟通过并购ficonTEC等资本运作方式迅速进入光电子、半导体高端装备行业，保持公司未来业务持续增长。ficonTEC生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等。特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，目标公司技术水平处于世界领先。

在共封装光学（CPO）行业，公司产品有哪些相关应用或者服务吗？

赛微电子[300456] ：公司以MEMS芯片专业制造厂商的角色参与相关产业的发展，公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已生产多年；境内产线已执行具体工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。

公司到底有没光通信CPO产品？还是只是搞PCB的？人形机器人公司说产品有应用？感觉公司感觉是万金油？到底公司的光通信产品咋样？

科翔股份[300903] ：公司主营业务是印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB行业应用领域广泛、涉及下游产品众多，公司生产的产品可以应用于光通信CPO、人形机器人等领域。

近日博通披露财报并提出对未来业绩乐观展望，博通ASIC芯片有望成为英伟达的强劲对手，请问公司与博通有组网合作吗，具体合作还有哪些方面，谢谢！

锐捷网络[301165] ：公司推出的AI Fabric智算中心解决方案以及部分高端交换机产品采用了博通公司产品；2022年，公司与腾讯、博通合作，共同参与了CPO技术在交换网络中的创新和落地应用；同时，公司积极探索开发基于该公司高性能芯片组网中的端网协同方案，为用户提供高品质、高可靠性的整体网络解决方案。

贵公司未来有哪些业绩增长的亮点？

华工科技[000988] ：公司激光+智能制造业务中智能装备事业群稳步发展，围绕“装备智能化、产线自动化、工厂智慧化”产品体系，发展“激光+AI”，重点突破核心信息化技术，提升智能制造整体解决方案软硬件融合能力。在国内大规模设备换新的背景下，聚焦新能源汽车、船舶制造行业快速拓展，持续加大技术创新力度；精密系统事业群不断拓展战略空间，向行业产品驱动转型，下一步随着3C、半导体、氢能等行业的持续放量，同时抓住AI手机、微纳激光增材智能制造风口，未来将为公司提供更多的经营增长。 光联接业务随着数通光模块国内外市场，明年还将实现明显增长，公司推出的数通光模块产品将为公司光联接业务提供明显业绩贡献，此外公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代3.2T等更高速率光模块产品应用，为6G、F6G、AI、智能网联车提供更好的解决方案，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。 感知业务锚定新能源及智能网联汽车赛道，巩固产品在智能家居、汽车领域的优势地位，强势渗透光伏储能及动力电池，海外市场开拓增速明显。同时，开发了以智能气体传感器、压力传感器、车载环境感知集成传感器、新一代WPTC加热器为代表的战略新品，推动产品多元化布局。

公司具备cpo晶圆级封装能力吗？

新易盛[300502] ：公司已具备cpo 晶圆级需要的封装工艺技术条件。

公司的光模块CPO产品是否已经实现了商用？2025年是AI应用的重要元年，AI的应用将出完爆发的增长及商用。公司是否已经做好光模块CPO产品增量的准备？

崇达技术[002815] ：公司已成功开发出适用于800G光模块的PCB产品，当前处于样品测试阶段，尚未实现规模生产，对公司整体业务的影响有限。

公司具备cpo晶元级封装能力吗？

天孚通信[300394] ：公司定位光通信器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，具体产品和服务请关注公司在各期定期报告中披露的内容。

你们家最近没啥新产品问世吗？

光库科技[300620] ：公司近期推出的新产品包括：1、光纤激光器件：2 kW 风冷高功率准直器（QCS）、3 kW 风冷激光输出头、12 kW 单模激光器合束器、Mini-iBeam/Mini-cBeam 紧凑型自由空间输出隔离器、30W 小型化在线隔离器； 2、光通讯产品：应用于 AI 的 800G/1.6T MT-FA 系列、应用于 CPO 的高密度高保偏光纤阵列准直器、L++波段 EDFA、DCI 光网络传输板卡、130Gbaud 高速相干调制芯片、130GBaud 高速相干调制器、单波 100G PAM4 DR8 芯片、单波 100G PAM4 2xFR4 芯片等。

CPO技术的应用和发展会对公司光模块造成替代的负面影响吗？公司在CPO这块有布局吗？

中际旭创[300308] ：CPO是光模块的重要演进方向之一，公司对CPO已有研发和布局。

公司产品是否已经应用在量子芯片和光子芯片领域技术？

炬光科技[688167] ：在光通讯与数据通信领域，我司采用光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造这一核心技术实现硅材质、熔融石英材质微纳光学元器件的大批量生产制造。这些元器件广泛应用于通信光模块、硅光模块等关键产品中，包括但不限于光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）以及共封装光学器件（CPO）。它们的主要功能在于实现激光光源的高效准直、聚焦以及光纤耦合，从而推动光源的小型化与效率提升。 尽管我们的产品并未直接涉及光子芯片的核心制造，但它们在支持光子芯片及相关系统的性能优化与集成方面发挥着不可或缺的作用。我们始终致力于技术创新与产品升级，以更好地服务于光通信行业的快速发展。 随着5G、物联网等技术的快速发展，光子芯片技术的不断进步将使其在通信、计算、传感等领域的重要性日益凸显，为人类社会的发展带来更多可能性。